29 липня 2026Hardware та чипиDaniela MorescalchiПередова упаковка Intel: Нова ера ШІ-напівпровідників з Foveros та EMIBIntel використовує передові технології пакування, такі як Foveros, EMIB та EMIB-T, на своїх підприємствах у Нью-Мексико для створення високопродуктивних ШІ-напівпровідників, об'єднуючи чиплети в єдині потужні системи.
