26 липня 2026Hardware та чипиhttps://www.facebook.com/CNBCSamsung Electronics та Broadcom розширюють співпрацю у сфері ШІ-чипів на понад $200 мільярдівSamsung Electronics уклала угоду з Broadcom про розширення співпраці у виробництві чипів пам'яті, контрактному виробництві та передовій упаковці, що оцінюється у понад $200 мільярдів до 2030 року.
