Intel Foundry завершила програму RAMP-C, посилюючи Secure Enclave

Завершення програми RAMP-C

Intel Foundry оголосила про успішне завершення програми Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C). Ця програма, запущена у вересні 2021 року, була спрямована на підтримку розвитку вітчизняних передових технологій CMOS та виробництва у Сполучених Штатах, закладаючи основу для розширеного довіреного вітчизняного виробництва напівпровідників.

Співпраця між Міністерством війни США (DoW) та Intel у рамках програми RAMP-C призвела до успішної розробки критично важливої сучасної вітчизняної технології напівпровідників та інфраструктури для забезпечення дизайну. Це дозволяє комерційним компаніям та оборонно-промисловій базі (DIB) проєктувати та виготовляти довірену мікроелектроніку на території США.

Етапи та досягнення RAMP-C

З моменту свого запуску в жовтні 2021 року, RAMP-C продемонструвала вимірний прогрес у трьох фазах:

Побудова фундаменту: Розробка передових технологій, IP та інструментів проєктування, підготовка комерційних та DIB замовників до випуску тестових чипів.
Розширення та залучення: Залучення ранніх комерційних та DIB замовників, розширення IP та екосистемних рішень для дизайнів Intel 18A.
Передове прототипування та виробництво: Intel підтримала випуск та тестування ранніх прототипів продуктів DIB. Ця фаза демонструє готовність до безпечного, масштабованого виробництва та позиціонує замовників для використання Secure Enclave для подальшого розгортання.

Значення для національної безпеки та ланцюга поставок

Intel, як єдина американська компанія, що досліджує, розробляє та виробляє передові напівпровідникові технології, відіграє ключову роль в економічній конкурентоспроможності та національній безпеці США. Спільна робота над RAMP-C прискорила розробку технологій та створила повторюваний шлях від забезпечення дизайну до готовності до виробництва передової мікроелектроніки.

Нарощування Intel Foundry високооб'ємного виробництва Intel 18A забезпечує масштабоване, довірене виробництво, допомагаючи збалансувати глобальний ланцюг поставок за допомогою надійного джерела передової мікроелектроніки.

Розширення можливостей через Secure Enclave

Базуючись на можливостях, створених RAMP-C, Secure Enclave розширює довірене виробництво передових напівпровідників для уряду США, забезпечуючи безпечне, великомасштабне виробництво. Secure Enclave також ґрунтується на програмі State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP), що відображає продовження співпраці з DoW США для зміцнення вітчизняних можливостей у галузі напівпровідників.

Програма RAMP-C дозволила клієнтам та партнерам екосистеми прискорити розробку та перейти від прототипу до готовності до виробництва, використовуючи Intel 18A, яка впроваджує технології RibbonFET та PowerVia для покращення продуктивності на ват та щільності. Ранній доступ до Intel 18A дозволив клієнтам DIB використовувати Secure Enclave, відповідаючи критичним вимогам до розміру, ваги та потужності. Це забезпечує можливість розробляти та розгортати передову мікроелектроніку для критично важливих систем без шкоди для безпеки або стійкості ланцюга поставок.

Що це означає для розробників

Завершення програми RAMP-C та доступ до Intel 18A означає, що розробники з комерційних компаній та оборонно-промислової бази тепер мають шлях до проєктування та виготовлення довіреної мікроелектроніки на території США. Це включає доступ до передових технологій, IP та інструментів проєктування, а також можливість переходу від прототипів до великомасштабного виробництва через Secure Enclave.

Ключові факти

Intel Foundry завершила програму Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C).
RAMP-C підтримала розвиток вітчизняних передових технологій CMOS та виробництва у США.
Програма забезпечила розробку критично важливої вітчизняної технології напівпровідників та інфраструктури для забезпечення дизайну.
RAMP-C включала фази побудови фундаменту, розширення та залучення, а також передового прототипування та виробництва.
Технологія Intel 18A, що використовується в програмі, впроваджує RibbonFET та PowerVia для покращення продуктивності та щільності.