Samsung та Broadcom розширюють співпрацю у сфері чипів для ШІ на понад $200 мільярдів

Samsung Electronics оголосила про укладення угоди з американським розробником чипів Broadcom, спрямованої на розширення співпраці. Ця угода охоплює чипи пам'яті, контрактне виробництво чипів та передове пакування, а її вартість, за прогнозами, перевищить 200 мільярдів доларів до 2030 року.

Стратегічне значення для ШІ

Отримання довгострокових зобов'язань від Broadcom, одного з провідних світових розробників спеціалізованих чипів для штучного інтелекту (ШІ), може значно збільшити завантаження передових виробничих потужностей Samsung. Це, своєю чергою, може допомогти Samsung випередити конкурентів у постачанні чипів для ШІ. Розширена співпраця відображає фокус Samsung на підтримці клієнтів наскрізними напівпровідниковими технологіями для ШІ та високопродуктивних обчислень. Ця угода відбувається на тлі того, як глобальні технологічні компанії все частіше розробляють власні спеціалізовані прискорювачі ШІ, що створює попит на спеціалізовані партнерства з розробки та виробництва чипів.

Деталі співпраці

Меморандум про взаєморозуміння між двома компаніями підкреслює зусилля Samsung щодо зміцнення своїх позицій у напівпровідниках для ШІ. Протягом наступних п'яти років співпраця поєднає досвід Broadcom у розробці інтегральних схем спеціального призначення (ASIC), або чипів для конкретних завдань, з виробничими можливостями Samsung. Зокрема, угода передбачає виробництво комунікаційних чипів нового покоління Broadcom, розроблених для високошвидкісної передачі даних, за технологією Samsung менше 2 нанометрів. Компанії також співпрацюватимуть над продуктами пам'яті HBM (High-Bandwidth Memory) нового покоління.

Зміцнення позицій Samsung

Це партнерство може допомогти зміцнити ливарний бізнес Samsung, оскільки компанія прагне скоротити розрив з лідером галузі TSMC, залучаючи великих технологічних клієнтів. Минулого місяця співгенеральний директор і керівник підрозділу чипів Samsung, Джун Йонг-хюн, обговорював співпрацю з Дженсеном Хуангом, генеральним директором Nvidia, щодо ливарного виробництва нового покоління, включаючи майбутні продукти пам'яті HBM4E та HBM5. Цього року Samsung очікує отримати більше замовлень на передове 2-нанометрове ливарне виробництво найближчим часом після обговорень з великими технологічними компаніями. Минулого року Samsung також виграла контракт на 16,5 мільярда доларів на виробництво логічних чипів для виробника електромобілів Tesla.

Що це означає для розробників

Для розробників, які працюють над застосунками ШІ та високопродуктивними обчисленнями, ця співпраця означає доступ до більш спеціалізованих та потужних апаратних рішень. Зокрема, йдеться про чипи ASIC для конкретних завдань, комунікаційні чипи нового покоління для високошвидкісної передачі даних та пам'ять HBM нового покоління.

Ключові факти

• Samsung Electronics уклала угоду з Broadcom про розширення співпраці.

• Співпраця охоплює чипи пам'яті, контрактне виробництво чипів та передове пакування.

• Очікується, що вартість співпраці перевищить 200 мільярдів доларів до 2030 року.

• Broadcom є провідним розробником спеціалізованих чипів для ШІ.

• Угода посилить позиції Samsung у напівпровідниках для ШІ та її ливарний бізнес.

Джерела

• Samsung Elec wins $200 billion Broadcom AI chip partnership, boosting foundry push